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工業(yè)視覺(jué)系統運維實(shí)訓裝置
設備配置（每套）
1、工業(yè)2D相機：
分辨率：3072*2048
像元尺寸(μm)：2.4
芯片類(lèi)型：CMOS行曝光
曝光方式：Rolling
幀率FPS：18
芯片尺寸：1/1.8"
數據接口：GigE
快門(mén)：25μS~1S
圖像輸出格式：Mono8，BayerRG8/10/10Packed，BayerGB8/10/10Packed,YUV422Packed
增益(dB)： X1~X32
動(dòng)態(tài)范圍(dB)：66dB
GPIO：6芯接口：1路光耦隔離輸入，1路光耦隔離輸出
相機通用協(xié)議：符合GigE協(xié)議
黑白/彩色：彩色
2、環(huán)形光源
發(fā)光顏色：白色；
發(fā)光角度：45°
消耗功率：低于24V/6.3W
外殼尺寸（直徑）：不小于90mm
3、光源控制器
發(fā)光方式：常亮/頻閃
自動(dòng)檢測光源額定電流：連接10mA~0.5A 12-24V光源
手動(dòng)設置最大輸出電流：10mA~0.5A可設
連接器：2-4pin
亮度可調級別：256級亮度可調
觸發(fā)：電平觸發(fā)
常用觸發(fā)模式：亮度256級可設
常用觸發(fā)脈寬：1~999ms
高亮觸發(fā)脈寬：0.01~5.00ms
觸發(fā)響應時(shí)間：≤80μs
觸發(fā)響應頻率：≤4KHz
通道數：4/8/12/16
通信方式：RS232/以太網(wǎng)
4、鏡頭
焦距mm：25
后焦距mm：11.54
工作距離mm：200~∞
光圈F/#：F1.4~F16
搭配芯片：1/3" | 1/2.5" | 1/1.8" | 2/3"
畸變(%)：<0.3%
最大視場(chǎng)（H*V）：10.9°×8.3° | 13.1°×9.9° | 16.4°×12.4°| 19.4°×16.2°
濾鏡安裝：M30.5 * P0.5
5、輸入電壓：AC220V±10%/50HZ
總功率：低于500W
環(huán)境要求：無(wú)易燃易爆和腐蝕氣體25℃±10℃; 40~75%RH
6、相機支架：高度0~500mm，360度Z軸旋轉；
7、光源支架：高度0~400mm，尺寸范圍0~300mm可調；
8、外接相關(guān)：電源指示燈，網(wǎng)線(xiàn)接口，凸輪開(kāi)關(guān)，電源快換插頭；
9、設備使用：桌面式操作；
10、設備外殼：可視并防外部光線(xiàn)干擾
11、設備重量：≤100KG；
12、視覺(jué)軟件
①圖形化的流程編輯，可讓用戶(hù)在無(wú)腳本的情況下，通過(guò)參數配置快速實(shí)現視覺(jué)項目
②能實(shí)現圖像采集、圖像預處理、模板匹配、找圓、找邊、Blob 分析、間隙測量、幾何測量、劃痕檢測，邊緣檢測、OCR 檢測、串口通訊、以太網(wǎng)通訊等一系列常用功能，組合不同功能，可快速生成工業(yè)視覺(jué)測量及檢測方案。
③能夠創(chuàng )建至少6種算子塊
④至少包含采集設置、圖像采集、導入圖像、圖像緩存、導出圖像、標定、自動(dòng)標定、光源標定、預處理、濾波、圖像拼接、圖像操作、二值化、縮放、通道提取、形態(tài)學(xué)、亮度、對比度及伽馬值調整、旋轉平移、鏡像、圖像裁剪、直方圖均衡化、光度立體、找點(diǎn)、找直線(xiàn)、找圓、灰度匹配、特征匹配、輪廓匹配、ROI 校正基準設置、生成 ROI、霍夫找圓、霍夫找直線(xiàn)、卡尺、間隙測量、幾何關(guān)系、自動(dòng)對焦、顏色測量、灰度測量、對焦 3D 測量、Blob 分析、劃痕檢測、邊緣提取、輪廓操作、變量模型、輪廓度、輪廓對比、數據轉換、邊緣缺陷檢測、OCR、條碼識別、二維碼識別、TCP/IP、串口、通用 IO、Modbus、HID、鍵盤(pán)事件、PLC、邏輯運算、點(diǎn)數組轉換、腳本、變量設置、Overlay、延時(shí)、擴展庫、彈出對話(huà)框、導出到 CSV、變量讀寫(xiě)、數據庫操作、退出程序等。
（二）要求能完成的實(shí)訓項目
1、相機接線(xiàn)
2、光源接線(xiàn)
3、鏡頭調節
4、相機網(wǎng)絡(luò )設置
5、相機采集參數設置
6、實(shí)時(shí)顯示
7、連接相機
8、采集圖像
9、查找工具+測量工具測量尺